近日,黑芝麻智能与武汉大学刘胜院士团队正式签署战略合作协议,共同聚焦人形机器人领域的技术突破与产业应用。此次合作以武汉大学自主研发的首款人形机器人“天问”为核心载体,通过黑芝麻智能领先的芯片及算法方案,为“天问”注入更为强大的智能“大脑”与“小脑”平台,从而实现运动控制、环境感知与人机交互等多项关键技术的飞跃,推动机器人从原型向量产迈进。
技术融合:智能大脑与小脑平台的深度赋能
在机器人智能化系统中,“大脑”主要承担环境数据的感知、信息整合和高层决策,而“小脑”则聚焦于运动控制、动作协调与实时反应。黑芝麻智能依托其在芯片设计与算法优化方面的深厚积累,推出了基于华山®A2000与武当®C1236芯片构建的双重平台方案。A2000芯片采用先进的异构计算架构和硬件加速引擎,在低功耗条件下实现每秒万亿次级别的强大运算能力,为机器人复杂决策和多模态信息处理提供了坚实算力保障;而C1236芯片则利用分时操作系统和硬件隔离技术,有效实现了AI运算与实时控制任务的并行处理,大幅降低系统延时,确保机器人在复杂环境中依然能够保持稳定精准的动作执行。
“天问”机器人:量产前的跨越式突破
自2024年立项以来,“天问”机器人项目便备受瞩目。该机器人拥有36个自由度,其灵巧手设计尤为亮眼,7个自由度使其具备对各类物体进行精准抓取的能力。此次与黑芝麻智能的深度合作,正是对“天问”技术体系的一次全面升级——在运动控制、环境感知和人机交互等方面实现质的飞跃,为其后续量产奠定了坚实的技术基础。合作双方正携手攻克芯片量产等关键共性技术难题,致力于将这一颠覆性成果快速推向市场。
合作意义:产学研融合推动智能革命
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示,此次合作不仅彰显了双方在芯片与机器人技术上的优势互补,更标志着我国在智能机器人领域迎来新的里程碑。武汉大学在机器人技术与跨学科协同创新方面具备深厚积累,而黑芝麻智能则凭借其成熟的硬件平台和算法体系,为“天问”注入了前所未有的智能核心。双方的资源整合与优势互补,将共同推动人形机器人从研发试验到批量生产的转变,助力我国在全球智能制造和人工智能竞争中占据更有利的地位。
展望未来:多场景应用的广阔前景
随着“双脑”平台方案的不断优化与迭代,“天问”机器人未来将在智能服务、智慧医疗、工业自动化、甚至太空探索等多领域发挥关键作用。专家认为,这一合作模式不仅为机器人量产提供了技术支持,更为智能装备产业链的协同发展和创新生态构建树立了典范。未来,“天问”机器人将在解决实际应用难题的同时,推动我国在机器人产业的跨越式发展,开启一个全新的智能应用时代。
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