英特尔（Intel）近年来全力推进芯片代工业务，希望通过技术突破与竞争对手台积电（TSMC）和三星抢夺市场份额。然而，最新消息显示，英特尔的18A制程节点目前良品率仅10%，远未达到量产标准，这对其代工业务（IFS）构成了重大打击。

技术困境：先进工艺难破局

英特尔的18A制程是其IDM 2.0战略的重要组成部分，采用了全新的RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背面供电架构。这些技术旨在提高晶体管密度和效率，原计划于2025年投入大规模量产。然而，最新数据显示，良品率仅为10%，意味着每生产10个芯片，只有1个能够正常使用，这与英特尔在全球代工市场上的野心形成鲜明对比。

相比之下，台积电和三星的下一代制程工艺已经显示出更高的稳定性。台积电的N2节点预计将在2025年进入量产阶段，其SRAM密度和整体技术表现优于英特尔。

客户信心受挫

这一良品率危机也影响了英特尔代工业务的客户合作关系。此前，英特尔宣布与博通（Broadcom）和MediaTek达成合作协议，希望通过18A制程吸引这些大客户。然而，据知情人士透露，博通在测试英特尔的18A工艺后，发现其尚未达到大规模生产的条件，这可能迫使其转向其他代工厂。

此外，英特尔的代工业务在2024年第二季度报告中显示亏损70亿美元，较前一年同期的52亿美元进一步扩大。这表明英特尔在代工业务上的技术和市场双重压力已逐渐显现。

战略调整与未来展望

尽管面临困境，英特尔仍表示对18A制程的未来持乐观态度，并计划在2025年下半年实现高容量生产。英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一次采访中强调，公司正全力解决良品率问题，并将通过优化工艺和扩大客户合作，推动业务回归增长轨道。

然而，分析人士指出，英特尔在代工业务上的道路将异常艰难。一方面，台积电和三星在制程技术和产能上的领先优势难以撼动；另一方面，客户对英特尔先进制程的信心正逐步下滑，这可能削弱其市场竞争力。

行业影响：代工市场竞争加剧

英特尔的困境反映了全球半导体代工市场的激烈竞争，也凸显了先进制程节点对技术创新和稳定性的高要求。未来几年，随着5G、人工智能和高性能计算的需求持续增长，代工厂商间的技术竞赛将进一步加剧。

对于英特尔而言，18A制程节点的成功与否不仅关乎其代工业务的成败，也将决定其在半导体行业的地位能否重新崛起。

记者点评
英特尔当前的挑战并非不可逾越，但解决技术难题和恢复客户信任将是长期战役。随着2025年的量产节点临近，这家老牌芯片巨头需要加速改革步伐，为其代工业务赢得新的生机。

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