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英特尔18A制程良品率仅10%,代工业务遭遇重创

英特尔18A制程良品率仅10%,代工业务遭遇重创

英特尔(Intel)近年来全力推进芯片代工业务,希望通过技术突破与竞争对手台积电(TSMC)和三星抢夺市场份额。然而,最新消息显示,英特尔的18A制程节点目前良品率仅10%,远未达到量产标准,这对其代工业务(IFS)构成了重大打击。技术困境:先进工艺难破局英特尔的18A制程是其IDM 2.0战略的重要组成部分,采用了全新的RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背面供电架构。这些技...

台积电CEO魏哲家确认与马斯克会谈:承诺“只要肯付钱,芯片一定有”

台积电CEO魏哲家确认与马斯克会谈:承诺“只要肯付钱,芯片一定有”

2024年12月17日,北京——台积电董事长兼CEO魏哲家近日在一次技术会议上透露,前不久他与全球首富、特斯拉CEO埃隆·马斯克就芯片供应进行了深入交流。魏哲家坦言,马斯克表达了对芯片供应的担忧,而他则向马斯克承诺,“只要肯付钱,芯片一定有。”魏哲家在12月16日的技术会议中提到:“前几天,我和全世界最有钱的家伙聊天,他告诉我,他最担心的是没人能为他提供芯片。”魏哲家没有立即透露这位“家伙”的身份...

特朗普2.0下的半导体博弈:从芯片之战到云端对决

特朗普2.0下的半导体博弈:从芯片之战到云端对决

在人工智能技术席卷全球的背景下,半导体产业的地缘政治竞争正向一个更复杂的阶段演进。克里斯·米勒(Chris Miller),《芯片战争》一书的作者兼塔夫茨大学国际历史学教授,近期在台北的天下经济论坛上阐述了他对“特朗普2.0”时期中美半导体博弈的深刻洞察。他的分析不仅揭示了技术对未来全球格局的深远影响,也提供了对芯片行业新前沿的清晰预判。人工智能驱动下的技术转型扩展定律的失效米勒指出,尽管人工智能...

OpenAI自研芯片迎来重大突破,台积电代工开启AI硬件新篇章

OpenAI自研芯片迎来重大突破,台积电代工开启AI硬件新篇章

据最新报道,OpenAI正在加速推进其减少对英伟达芯片依赖的战略,首款自研人工智能芯片即将完成设计,并计划由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。这一举动标志着OpenAI在人工智能硬件领域的重大进展,也预示着其在AI产业链中的地位将进一步提升。迈向自主生产:OpenAI自研芯片试生产启动OpenAI的自研芯片被视为其未来发展的核心战略之一。经过精心设计的芯片将在台积电的工厂中进行流片测试...

三星与OpenAI合作前景模糊:AI芯片订单却倾向台积电

三星与OpenAI合作前景模糊:AI芯片订单却倾向台积电

尽管三星电子掌门人李在镕上周在韩国接见了OpenAI首席执行官奥尔特曼,并表达了希望与OpenAI建立开放式合作伙伴关系的意图,最新消息却显示,OpenAI的AI芯片订单却未落入三星的怀抱,而是选择了三星的老对手——台积电。OpenAI青睐台积电的原因据媒体报道,OpenAI的自研AI芯片已经进入设计的最后阶段,并计划将这款芯片交由台积电进行流片制造。这一决策无疑对三星是一个打击,尽管三星在半导体...

台积电加速美国布局:先进制程与封装技术全面落地,2027年将提前投产

台积电加速美国布局:先进制程与封装技术全面落地,2027年将提前投产

2025年2月14日,台积电在其首季度董事会上宣布,将加速其先进制程技术的落地,美国的未来布局将成为全球半导体产业的新风向标。董事长魏哲家在美国董事会上透露,台积电计划启动第三座晶圆厂的建设,并预计在2027年初试产,2028年实现量产,比原计划提前至少一年到一年半。加速美国制程落地:从4nm到2nm,台积电进军未来技术台积电的亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年4月开始生产4nm制程技术,预计年...

2024胡润中国500强:台积电稳居榜首,华为重返前十

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2025年2月25日,胡润研究院发布了《2024胡润中国500强》排行榜,揭示了中国500强非国有企业的价值排名。根据报告,台积电以6.98万亿元的企业价值稳居榜首,继续保持中国民营企业的最高市值。而华为在价值大幅上涨后,成功重返前十,显示出其在多个业务领域的强劲复苏。1. 台积电继续稳居中国500强榜首台积电再次稳居《2024胡润中国500强》榜单的第一位,企业价值增长了3.27万亿元,总市值达...