2025年2月14日，台积电在其首季度董事会上宣布，将加速其先进制程技术的落地，美国的未来布局将成为全球半导体产业的新风向标。董事长魏哲家在美国董事会上透露，台积电计划启动第三座晶圆厂的建设，并预计在2027年初试产，2028年实现量产，比原计划提前至少一年到一年半。

加速美国制程落地：从4nm到2nm，台积电进军未来技术

台积电的亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年4月开始生产4nm制程技术，预计年内将完成首批晶圆交货。而更具前瞻性的第二座晶圆厂将致力于全球最先进的2nm制程，采用下一代纳米片晶体管技术，计划于2028年开始生产。这标志着台积电不仅继续在先进制程技术上领跑，更加深入地拓展美国的制造基地。

不仅如此，台积电的第三座晶圆厂预计将采用2nm或更先进的制程技术。这意味着，台积电不仅将提升在全球半导体市场的竞争力，还将在全球技术变革的浪潮中占据领先地位。

台积电的美国扩张：封装技术同样加速落地

不仅仅是在制程技术上进行布局，台积电还计划在美国设立CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装厂。该厂将进一步增强台积电在封装技术领域的竞争力，使其能够为客户提供更为先进的封装解决方案。尽管细节计划尚需进一步讨论，但这一战略显示出台积电在美国的布局将不仅限于晶圆制造，还将扩展至全方位的半导体生产链条。

“美积电”成型：全球半导体格局的变化

台积电的这一系列举措，使得美国成为其全球扩张的关键一环，也让“美积电”这一称号更加贴近现实。台积电的美国扩张不仅是其在全球市场战略的重要组成部分，更是对美国半导体制造业依赖亚洲的反向打击。

随着台积电在美国的深度布局，预计将对全球半导体产业链产生深远影响，尤其是在当前全球芯片短缺与技术竞争激烈的背景下，美国半导体生产能力的提升将有助于打破对亚洲供应链的依赖，同时推动全球技术创新与竞争力的提升。

台积电的加速美国布局，标志着全球半导体产业的格局正在发生变化。从先进的制程技术到封装技术的全面推进，台积电正在将美国打造为全球半导体产业的重要制造中心。随着未来几年的实施，台积电将为全球市场带来更多创新与竞争，也将在全球科技竞赛中占据更加重要的位置。

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