2025年2月14日,台积电在其首季度董事会上宣布,将加速其先进制程技术的落地,美国的未来布局将成为全球半导体产业的新风向标。董事长魏哲家在美国董事会上透露,台积电计划启动第三座晶圆厂的建设,并预计在2027年初试产,2028年实现量产,比原计划提前至少一年到一年半。
台积电的亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年4月开始生产4nm制程技术,预计年内将完成首批晶圆交货。而更具前瞻性的第二座晶圆厂将致力于全球最先进的2nm制程,采用下一代纳米片晶体管技术,计划于2028年开始生产。这标志着台积电不仅继续在先进制程技术上领跑,更加深入地拓展美国的制造基地。
不仅如此,台积电的第三座晶圆厂预计将采用2nm或更先进的制程技术。这意味着,台积电不仅将提升在全球半导体市场的竞争力,还将在全球技术变革的浪潮中占据领先地位。
不仅仅是在制程技术上进行布局,台积电还计划在美国设立CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装厂。该厂将进一步增强台积电在封装技术领域的竞争力,使其能够为客户提供更为先进的封装解决方案。尽管细节计划尚需进一步讨论,但这一战略显示出台积电在美国的布局将不仅限于晶圆制造,还将扩展至全方位的半导体生产链条。
台积电的这一系列举措,使得美国成为其全球扩张的关键一环,也让“美积电”这一称号更加贴近现实。台积电的美国扩张不仅是其在全球市场战略的重要组成部分,更是对美国半导体制造业依赖亚洲的反向打击。
随着台积电在美国的深度布局,预计将对全球半导体产业链产生深远影响,尤其是在当前全球芯片短缺与技术竞争激烈的背景下,美国半导体生产能力的提升将有助于打破对亚洲供应链的依赖,同时推动全球技术创新与竞争力的提升。
台积电的加速美国布局,标志着全球半导体产业的格局正在发生变化。从先进的制程技术到封装技术的全面推进,台积电正在将美国打造为全球半导体产业的重要制造中心。随着未来几年的实施,台积电将为全球市场带来更多创新与竞争,也将在全球科技竞赛中占据更加重要的位置。
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