英特尔（Intel）近年来全力推进芯片代工业务，希望通过技术突破与竞争对手台积电（TSMC）和三星抢夺市场份额。然而，最新消息显示，英特尔的18A制程节点目前良品率仅10%，远未达到量产标准，这对其代工业务（IFS）构成了重大打击。技术困境：先进工艺难破局英特尔的18A制程是其IDM 2.0战略的重要组成部分，采用了全新的RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背面供电架构。这些技...
2025年2月14日，台积电在其首季度董事会上宣布，将加速其先进制程技术的落地，美国的未来布局将成为全球半导体产业的新风向标。董事长魏哲家在美国董事会上透露，台积电计划启动第三座晶圆厂的建设，并预计在2027年初试产，2028年实现量产，比原计划提前至少一年到一年半。加速美国制程落地：从4nm到2nm，台积电进军未来技术台积电的亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年4月开始生产4nm制程技术，预计年...
