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台积电加速美国布局:先进制程与封装技术全面落地,2027年将提前投产

台积电加速美国布局:先进制程与封装技术全面落地,2027年将提前投产

2025年2月14日,台积电在其首季度董事会上宣布,将加速其先进制程技术的落地,美国的未来布局将成为全球半导体产业的新风向标。董事长魏哲家在美国董事会上透露,台积电计划启动第三座晶圆厂的建设,并预计在2027年初试产,2028年实现量产,比原计划提前至少一年到一年半。加速美国制程落地:从4nm到2nm,台积电进军未来技术台积电的亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年4月开始生产4nm制程技术,预计年...