英特尔（Intel）近年来全力推进芯片代工业务，希望通过技术突破与竞争对手台积电（TSMC）和三星抢夺市场份额。然而，最新消息显示，英特尔的18A制程节点目前良品率仅10%，远未达到量产标准，这对其代工业务（IFS）构成了重大打击。技术困境：先进工艺难破局英特尔的18A制程是其IDM 2.0战略的重要组成部分，采用了全新的RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背面供电架构。这些技...
尽管三星电子掌门人李在镕上周在韩国接见了OpenAI首席执行官奥尔特曼，并表达了希望与OpenAI建立开放式合作伙伴关系的意图，最新消息却显示，OpenAI的AI芯片订单却未落入三星的怀抱，而是选择了三星的老对手——台积电。OpenAI青睐台积电的原因据媒体报道，OpenAI的自研AI芯片已经进入设计的最后阶段，并计划将这款芯片交由台积电进行流片制造。这一决策无疑对三星是一个打击，尽管三星在半导体...
英特尔近日宣布，其18A工艺已准备就绪，并将在今年上半年开始流片，这标志着英特尔四年五个节点计划的关键进展。此次突破被视为英特尔IDM 2.0战略的重要里程碑，也为公司代工服务（IFS）的复兴奠定基础。前英特尔CEO Pat Gelsinger曾为这一战略的成功而倍感期待。根据现有信息，英特尔的下一代移动处理器Panther Lake将会部分基于Intel 18A工艺生产，预计这款芯片将在2025...
