英特尔近日宣布，其18A工艺已准备就绪，并将在今年上半年开始流片，这标志着英特尔四年五个节点计划的关键进展。此次突破被视为英特尔IDM 2.0战略的重要里程碑，也为公司代工服务（IFS）的复兴奠定基础。前英特尔CEO Pat Gelsinger曾为这一战略的成功而倍感期待。

根据现有信息，英特尔的下一代移动处理器Panther Lake将会部分基于Intel 18A工艺生产，预计这款芯片将在2025年下半年发布并投产。然而，由于初期产能有限，搭载该芯片的笔记本电脑可能要等到2026年才能实现大规模上市。

此外，英特尔还透露，2026年将推出下一代Nova Lake桌面处理器，这两款产品被寄予厚望，英特尔认为它们将显著改善公司的收入表现。

英特尔还计划在2026年推出基于Intel 18A工艺的首款服务器产品Clearwater Forest，原定于2025年发布。英特尔表示，2025年的主题是加强其“至强”系列产品的市场竞争力，力争缩小与竞争对手之间的差距。

Intel 18A工艺采用了多项创新技术，包括业界首创的PowerVia背面供电技术和RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管技术。与Intel 3工艺相比，18A工艺在芯片密度方面提升了30%，并且在单位功耗性能上提高了15%。业内分析指出，其SRAM密度与台积电的N2工艺相当，且在功耗与性能平衡方面具有竞争优势。

PowerVia背面供电技术通过分离供电层与信号层，提升了芯片密度和单元利用率5%-10%，同时减少电阻压降（IR Drop），在相同功耗下实现了最高4%的性能提升。RibbonFET全环绕栅极晶体管技术则通过纳米带结构精确控制电流，有效降低了漏电率，缓解了高密度芯片的功耗问题。

英特尔表示，Intel 18A工艺将成为北美地区首个量产落地的2nm以下先进制程节点，并为全球客户提供更多的供应链选择。此次技术突破无疑为英特尔的未来发展注入了强劲动力，预计将在全球半导体市场中产生深远影响。

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